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英特尔计划2030年通过制造芯片成为第二大代工厂

发布日期:2023-10-16 来自:全球塑胶网

      近日英特尔 CEO 帕特・基辛格已经开启了芯片行业历史上规模最大的建厂行动,也即复苏计划,目标是在2030年之前成为全球第二大芯片代工厂。

  该复苏计划取决于其代工厂项目,即为其他公司制造芯片。不过当前英特尔的销售额正在下滑,此外,公司一度吹嘘的利润率也在收窄oupmyf。

  而代工厂计划是英特尔几十年来最大的一次战略转移。实际上,英特尔的商业模式就是设计和制造自己的芯片,比如奔腾、赛扬和至强,这些芯片驱动着全球的计算机。

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  只不过英特尔已经失去了技术优势,导致一些 PC 制造商改用竞争敌手 AMD的产品,而数据中心运营商甚至开始设计自己的芯片,或转向英伟达。

  作为卷土重来计划的一部分,英特尔正在亚利桑那州、爱尔兰、以色列和德国建厂,而俄亥俄州的一家新工厂,预计将成为该行业最大的工厂。

  显然,这是一次耗资巨大的行动。升级和扩建工厂抹去了英特尔的利润,消耗了一度引领行业的现金储备。

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