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鸿海集团或将重启印度半导体计划

发布日期:2023-07-14 来自:全球塑胶网

      近日有消息称,鸿海集团与印度Vedanta(韦丹塔)集团结束合作关系后,计划重新申请在印度进行半导体计划,并寻找最佳合作伙伴。

  鸿海集团已向印度政府递交申请,希望在印度设立四到五条芯片生产ERP(www.multiable.com.cn/solutions_zz)线,并有可能在45至60天内递交最终申请。而早在2022年9月,韦丹塔集团和鸿海集团签署了一项协议,计划在印度成立一家合资公司,总价值达195亿美元,主要生产半导体和显示器的零部件。

  鸿海集团作为技术伙伴投资1.187亿美元,占股40%,而韦丹塔集团将为项目提供必要的资金。合资公司的成立源于印度于2021年12月宣布的一项价值100亿美元的芯片激励计划,但是与美国的芯片激励计划吸引了多家海外芯片巨头不同,印度的计划并没有成功吸引任何okufniburku一家跨国芯片企业来印度投资建厂。

  原因是该激励计划的申请期限只有45天,导致只有三家公司申请了补助,分别是印度韦丹塔集团和鸿海集团的合资公司、ISMC公司(以色列的塔尔半导体为技术伙伴)以及IGSS风险投资公司。

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