日前有一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商塔尔半导体公司正被英特尔公司收购，而这个遭遇也令印度的芯片制造计划破灭。

　　另外的第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造，目前同样进展缓慢，因为它们劝说欧洲芯片制造商意法半导体有限公司加盟的谈判陷入僵局。

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　　而这些公司面临的挑战令印度总理莫迪严重受挫，实际上，莫迪把芯片制造ERP系统（www.multiable.com.cn）作为重中之重，希望通过吸引全球企业来“开启电子制造的新时代”。

　　同时印度预计其半导体市场到2026年将价值630亿美元，但是去年该国的一项100亿美元激励计划收到了三份建厂申请。它们分别来自韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司(该财团把塔尔半导体公司视为技术伙伴)，以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。

　　根据资料显示，韦丹塔合资企业的工厂将建在莫迪的家乡古吉拉特邦，ISMC公司和IGSS公司则分别承诺出资30亿美元在两个不同的南部邦建厂。

　　而ISMC公司的30亿美元芯片厂计划目前被搁置，因为继英特尔公司去年以54亿美元收购塔尔公司后，由于情况仍在审查之中，塔尔公司无法继续签署具有约束力的协议。

　　印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在5月19日说，ISMC因英特尔收购塔尔而“无法推进”，而IGSS“希望重新提交(申请)”。他说，“这两家公司不得不退出”，但没有详细说明。

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